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AMD Ryzen 7000:Zen 4 CPUについて知っているすべて

CPUソケット(英語のアウトレット)は、マイヤボードに設置された一種のデジタルソケット(電気機械補助システムおよび電気リンク)であり、その後に除去さらせる溶接なしにマイクロプロセッサを取り付けるために利用される。それはオープンスタイルのツールで使用され、そこでさまざまな要素にモジュール性があると求められ、カードの調整や統合を可能にします。独自の設計チームでは、統合されたビデオゲームコンソールで起こるように、それを溶接してベースプレートを追加します。 40個の小さな統合リンクからのバージョンがあり、マイクロプロセッサ、統合された保持デバイスは各種ソケットに依存していますが、現在ピン(ゼロ挿入圧力、ZIF)またはLGA(ランドグリッド範囲)のコンセントを使用しています。電話で)電話で。 PGA(ピングリッド範囲)およびBGA(ボールグリッド品種)として、2つの様々な他の種類のソケットもあります。 Intelの一部では、AMDによっては絶対にまたは他にもBGAが非常に典型的なものです。

以下に、これまでのRyzen 7000について認識しているすべての小さなことです。

AMDは、その新しいRatyzen 6000モバイルCPUのデビューで2022年開始され、その次のRaysen 5000 3D VCACHEのリフレッシュは信じられないほどおもしろいです。実際の次世代のAMDプロセッサは、そのZen 4レイアウトを使用します。新しいデザイン、新しいプロセスノード、過去よりも高いクロック速度、およびサポートされている機器チェックリスト、Zen 4に基づくAMDのRyzen 7000プロセッサは、AMDが開始されているため、AMDのRays 7000プロセッサーが最も重要なCPUになる可能性があります。 2017年の初期発電撮影チップ

価格設定およびアクセシビリティ

AMDはCES 2022基調講演で明らかにされていました。価格は、既存のさまざまなRayzen 5000プロセッサに匹敵する可能性があります。

推奨事項については、2022年初めからのRyzen 5000チップの価格です。

統合グラフィックのRDNA 2 GPU設計を使用してAMDに直接噂されています。これは、現在同じアーキテクチャAMDが現在、Radeon RX 6000グラフィックスカード、およびXbox Collection XとPlayStation 5を使用しており、最新のRaysen 6000モバイルを提供しています。オンボードrDNA 2グラフィックを持つCPUは、パスするものです。

AMDは、ZEN 4 CPUでコアカウントを上げると述べていませんので、コアごとのパフォーマンスでの強化にむしろ集中する可能性が高いようです。増加時に5GHz以上のクロック速度を増加させると、特に真新しいプロセスノードから発生する不可欠なパフォーマンスブーンと組み合わせると、非常に独自のリフォームの上昇があります。 IntelのAlder Lake CPUは特に電力飢餓であることも、AMDのためのAMDのための分野がZen 4で使用できるようにするための大量のエリアがあります。

以前の世代と同様に、AMDは、組み込まれたグラフィックを特徴とするZen 4チップを持つ一連のAPUをリリースします。それにもかかわらず、いくつかの報告は、AMDがボード全体のチップに組み込まれたグラフィックをパックすることを推奨します。ギガバイトからの一連の漏洩文書は、AMDがその近づいているCPU上で「ハイブリッドGFXサポート」を追加することに意図していることを示した。

GPUを使用していない場合は、RAW CPUのパフォーマンスについては、まだRAWのCPUのパフォーマンスについてはまだ通知していません。チップが起動します。

TSMCでN5として認識されている5nmノードは、15%のブーストレート、さらにはN7よりも1.8 xトランジスタ密度を提供し、ノードが30%少ない電力を供給するのを支援すると言われている。それはZen 4がそれらの機能強化に一致すると言わないでください。実際には、AMDはチップスタイルを通じて速度の向上を達成する可能性が高いでしょう。

このようにして起動から、Lyzen 7000チップが確かに実行する方法だけを言う時間の前にあります。唯一の生の数字報告書はチップやチーズのブログから由来しており、Zen 4チップは前世代と比較して40%の全体のブーストを見るかもしれません。また、シングルコア性能の25%の増加もあります。

次の世代のCPUを使用すると、AMDは、最初の世代の緯度チップの発売を考慮して利用したAM4ソケットを引退しています。ソケットは次のGen Ryzenチップの回転までにソケットが約5歳になるので、それは衝撃として来るべきではありません。

AMDは、2022年をブランドの新しいRayzen 6000モバイルCPUのデビューで蹴り上げた、そしてその後のRayzen 5000 3D Vcacheの活性化は信じられないほどおもしろいです。真新しいアーキテクチャ、真新しい手続きノード、過去よりも高いクロックレートで、Zen 4をベースにしたAMDのRyzen 7000 CPUが最も重要なCPU AMDが起動している可能性があるCPUのAMDが最も重要なCPUのCPUになる可能性があります。 2017年の最初の世代のレイズンチップ以来

Zen 4で検証済みのUSB 4サポートを使用すると、同様に可能なことも可能です。

2022年SpringTime 2022でResegen 5000シリーズを新鮮に新たに発表されるAMDの以前の発表された3D VCACHEテクノロジーから、ブランドの新しいチップが獲得するかどうかはまだ明らかにされていません。だからテーブルの効率を確実に残すのではなく、Zen 4が実際に時間のために提供されているとき、おそらくAMDが同等のリフレッシュのために戻ることになるでしょう。

大したことは1.8 xがトランジスタ密度に増加する。効率性の向上や効率性の向上に役立つとは限らないが、Ryzen 7000 CPUと一緒に発売されるAMDの真新しいコンセントスタイルを検討することができます。

## パフォーマンス。

統合グラフィックとAPU。

Ryzen 7000チップはZen 4設計に基づいています。これは、AMDが実際にRayzen 1000を与えられていることを実際に使用しているZen MicroArchititeの継続ですが、Zen 2で発信されたチップレイアウトの進歩とTSMCの新しい5nmプロシージャノードが改善されました。

これは、連続シリコン不足が多数の部品のより大きな割合をもたらし、その問題にかかわらず高さを求める需要も可能になると主張している。

Ryzen 7000 CPUは、DDR5メモリサポートからの効率的な利益をさらに見ることができます。新世代のメモリは、特に厳しい率で実行するときに無限の織物を切断する必要なしに、特に無限の織物を切断する必要なしに、新世代のメモリは、特に無限の織物を切断する必要なしに、非常に昇圧された伝送容量を迅速に昇圧された伝送容量を提供することになる。これにより、以前にメモリ - 空腹のRyzen CPU設計が必要な高揚陸を与え、過去よりも高いレベルのパフォーマンスを供給することができます。

新しいチップセットと新しいソケット。

私たちは2022年にLaptor Lakeチップを解放するためにインテルのインテルのAlder Lakeを指摘しました。この世代はさらにインテルのためのフルノードシフトをもたらし、それはAlder Lakeとまったく同じクロスブルされたアーキテクチャを備えています。それは現在、Alder Lakeの少し後ろに落とされているので、AMDチップから大きなパフォーマンスを飛躍することが求められます。

【噂話】AMDの次世代CPU「Ryzen 7000 Zen4」16コアと8コアが発見される これらのファイルは、そのCPU上の統合グラフィックスからなるAMDの以前のレポートを検証します。一緒に、彼らはRayzen 7000チップが統合されたグラフィックを含むことを確認してください。

この真新しいソケットは、LGA1718、LAND Gridさまざまなレイアウトを利用し、CPUピンをCPU上ではなくマザーボードの上に使用します。 Intelは、いくつかの世代のためにLGAアウトレットを利用していますが、AMDは実際には古いピングリッド選択(PGA)のアウトレットスタイルにほぼ最高のものを約4000歳にしました。

AMDは新しいコンセントレイアウトに移行しているように見えますが、Ryzen 7000チップは同じソケットサイズを40mm x 40mmに利用しております。 AMDは、AM4ソケットと連携するColdersもAM5コンセントでも機能しています。

その噂は5GHzのオールコアのブースト時計を主張し、そのAMDはそのCES 2022基調講演で検証した。さらに、5GHzで実行しているすべてのコアを備えたPre-Production Lyzen 7000 CPUで、 Halo:Infinite のデモンストレーションを明らかにしました。 GPUに関する詳細は使用されていませんが、生のCPUの効率についてはあまり知らせませんが、AMDがすでにすべてのコア全域で5GHzの世話らせるるサンプルを持っている場合は、まだより大きな周波数が表示される可能性があります。チップが起動した時間。

前の世代と同様に、AMDは統合グラフィックスを特徴とするZen 4チップを持つさまざまなAPUを解放する可能性があります。

Ryzen 5 5600x:$ 280。 Ryzen 7 5800x:380ドル。 Ryzen 9 5900x:520ドル。

Ryzen 9 5950x:750ドル。

## 設計。

IntelのAlder Lake CPUが特に電力飢餓であることも、AMDがZen 4を備えたCPUが生の電力を超える有効性を決定することを選択した場合には、Zen 4を厳しさせるのと同じように使用するスペースの全体があります。

PGA AM4ソケットには、単に1,331ピンが付属しています。これらの余分なピンは、PCIExpress 5.0だけでなく、DDR5メモリ、およびPCIExpress 5.0、および一般的なパフォーマンスの向上を支援します。

真新しいソケットを使用すると、AMDは新しい600シリーズチップセットを起動すると予想されています。

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